석영 유리솜은 푹신하고 부드럽습니다.폭신폭신한 마이크로파이버 고온에서 고순도 석영 막대를 녹인 후 블로우 성형 공정을 거쳐 생산되는 소재입니다. 섬유가 불규칙적으로 배열되어 부드러운 질감을 가지며, 내부에 다량의 공기층을 함유하고 있어 탁월한 단열성을 제공합니다. 

1. 열 성능

석영 유리섬유는 탁월한 내열성을 제공하며 1050~1100℃의 환경에서 안정적으로 작동할 수 있습니다.°C의 경우 단기 허용 오차가 최대 1500에 달합니다.°C. 열팽창 계수가 매우 낮아 급격한 온도 변화에도 균열이나 분말화 없이 견딜 수 있습니다. 또한, 불규칙하고 구불구불한 섬유 구조와 결합된 낮은 열전도율 덕분에 공기를 효과적으로 포집하여 열 전달을 크게 줄입니다. 따라서 노즐 목이나 재진입 캡슐의 삭마층과 같은 고열유속 보호 구조물, 고온 파이프라인 및 밸브 플랜지용 밀봉 가스켓, 광섬유 인발탑 및 유리 강화로와 같은 산업용 용광로 개구부 충진재 등 고온 단열 환경에 적합합니다.

2. 물리적 및 기계적 특성

치수 안정성이 뛰어나고 고온에서도 비교적 높은 강도를 유지합니다. 섬유 직경 범위가 넓습니다(1-14).중m)은 f로 구성됩니다.루피 마이크로파이버 형태에 있어 뛰어난 적응성을 제공합니다. 다양한 적용 시나리오의 요구에 따라 포장할 수 있습니다. 섬유 고유의 곱슬 구조는 포장 중 탄력성을 제공하여 압축 응력을 줄이고 밀봉 및 단열 효과를 향상시킵니다.

3. 화학적 안정성

이산화규소 순도≥순도 99.95%에 결합제를 함유하지 않아 고온에서도 휘발성 물질이 발생하지 않으므로 반도체 제조 및 실험실 분석과 같은 분야에서 요구되는 엄격한 청정도 기준을 충족합니다. 반도체 확산로 튜브 절연 밀봉재, 가스 크로마토그래피 라이너 패킹 등에 적합합니다. 또한, 산, 강알칼리 및 다양한 유기 용제에 대한 내성이 뛰어나 화학적 부식에 대한 저항성이 우수합니다. 따라서 반응기 배기가스 처리 및 화학 반응기 라이닝과 같은 극한 환경에서의 여과 및 절연에도 적합합니다.

4. 전기적 성능

이 소재는 탁월한 전기 절연 특성을 제공하여 고온 절연 재료로 이상적입니다. 낮은 유전 상수와 낮은 유전 손실은 우수한 파동 투과성을 제공합니다. 절연 충진층으로 사용될 경우, 파동 투과성과 단열성이라는 두 가지 요구 사항을 동시에 충족할 수 있습니다. 또한 항공기 외피와 같이 소재의 종합적인 성능에 대한 요구가 매우 높은 분야에도 사용할 수 있습니다.

석영 유리섬유는 고온 내성, 고강도, 경량성, 화학적 불활성, 전기 절연성 및 파동 투과성을 하나의 소재에 결합한 특성을 지니고 있습니다. 산업 설비에서 성형 충진 단열재 및 여과/흡착재로 널리 사용될 뿐만 아니라 항공우주, 반도체 제조, 정밀 분석 기기 등 첨단 산업 분야에서 필수적인 핵심 소재로 활용되고 있습니다.